1. 谁有PCB电路布线设计的论文
在当今激烈竞争的电池供电市场中，由于成本指标限制，设计人员常常使用双面板。尽管多层板(4层、6层及8层)方案在尺寸、噪声和性能方面具有明显优势，成本压力却促使工程师们重新考虑其布线策略，采用双面板。在本文中，我们将讨论自动布线功能的正确使用和错误使用，有无地平面时电流回路的设计策略，以及对双面板元件布局的建议。
自动布线的优缺点以及模拟电路布线的注意事项
设计PCB时，往往很想使用自动布线。通常，纯数字的电路板(尤其信号电平比较低，电路密度比较小时)采用自动布线是没有问题的。但是，在设计模拟、混合信号或高速电路板时，如果采用布线软件的自动布线工具，可能会出现一些问题，甚至很可能带来严重的电路性能问题。
例如，图1中显示了一个采用自动布线设计的双面板的顶层。此双面板的底层如图2所示，这些布线层的电路原理图如图3a和图3b所示。设计此混合信号电路板时，经仔细考虑，将器件手工放在板上，以便将数字和模拟器件分开放置。
采用这种布线方案时，有几个方面需要注意，但最麻烦的是接地。如果在顶层布地线，则顶层的器件都通过走线接地。器件还在底层接地，顶层和底层的地线通过电路板最右侧的过孔连接。当检查这种布线策略时，首先发现的弊端是存在多个地环路。另外，还会发现底层的地线返回路径被水平信号线隔断了。这种接地方案的可取之处是，模拟器件(12位A/D转换器MCP3202和2.5V参考电压源MCP4125)放在电路板的最右侧，这种布局确保了这些模拟芯片下面不会有数字地信号经过。
图3a和图3b所示电路的手工布线如图4、图5所示。在手工布线时，为确保正确实现电路，需要遵循一些通用的设计准则：尽量采用地平面作为电流回路；将模拟地平面和数字地平面分开；如果地平面被信号走线隔断，为降低对地电流回路的干扰，应使信号走线与地平面垂直；模拟电路尽量靠近电路板边缘放置，数字电路尽量靠近电源连接端放置，这样做可以降低由数字开关引起的di/dt效应。
这两种双面板都在底层布有地平面，这种做法是为了方便工程师解决问题，使其可快速明了电路板的布线。厂商的演示板和评估板通常采用这种布线策略。但是，更为普遍的做法是将地平面布在电路板顶层，以降低电磁干扰。
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然后，在以自己的实际情况写
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8. 生成的pcb板一般放在论文的哪个章节里面
几块拼在一起，可以自己拼，也可以由厂家拼，但要告诉厂家怎么拼。所以，最好还是自己拼好后，再把PCB文件发给厂家就行了，只发PCB文件。你拼好后的PCB板，做好后的电路板就是几块板拼在一起的，这样适合于机器贴件和机器焊接。同时要做SMT钢网，自己什么也不用做，只要告诉厂家做钢网就行，厂家会按你的PCB文件做钢网的。一般的厂家在下订单时，会让你填很多选项的，就包括做钢网的。不过，要考虑做钢网的大小，所以，拼板时，不能拼太多，否则钢网面积过大，费用高。SMT钢网也是按拼板后的PCB文件大小做的，就是按拼反的方式用钢网贴片的。还有个问题，拼板时，需要考虑，就是单个板四周有无接插件，如果有，拼板后会不会影响接插件的焊接，所以，通常只能拼两块，而且是对拼。但无接插件，且单个板子也很小，是可以多块拼成的。