1. 誰有PCB電路布線設計的論文
在當今激烈競爭的電池供電市場中，由於成本指標限制，設計人員常常使用雙面板。盡管多層板(4層、6層及8層)方案在尺寸、雜訊和性能方面具有明顯優勢，成本壓力卻促使工程師們重新考慮其布線策略，採用雙面板。在本文中，我們將討論自動布線功能的正確使用和錯誤使用，有無地平面時電流迴路的設計策略，以及對雙面板元件布局的建議。
自動布線的優缺點以及模擬電路布線的注意事項
設計PCB時，往往很想使用自動布線。通常，純數字的電路板(尤其信號電平比較低，電路密度比較小時)採用自動布線是沒有問題的。但是，在設計模擬、混合信號或高速電路板時，如果採用布線軟體的自動布線工具，可能會出現一些問題，甚至很可能帶來嚴重的電路性能問題。
例如，圖1中顯示了一個採用自動布線設計的雙面板的頂層。此雙面板的底層如圖2所示，這些布線層的電路原理圖如圖3a和圖3b所示。設計此混合信號電路板時，經仔細考慮，將器件手工放在板上，以便將數字和模擬器件分開放置。
採用這種布線方案時，有幾個方面需要注意，但最麻煩的是接地。如果在頂層布地線，則頂層的器件都通過走線接地。器件還在底層接地，頂層和底層的地線通過電路板最右側的過孔連接。當檢查這種布線策略時，首先發現的弊端是存在多個地環路。另外，還會發現底層的地線返迴路徑被水平信號線隔斷了。這種接地方案的可取之處是，模擬器件(12位A/D轉換器MCP3202和2.5V參考電壓源MCP4125)放在電路板的最右側，這種布局確保了這些模擬晶元下面不會有數字地信號經過。
圖3a和圖3b所示電路的手工布線如圖4、圖5所示。在手工布線時，為確保正確實現電路，需要遵循一些通用的設計准則：盡量採用地平面作為電流迴路；將模擬地平面和數字地平面分開；如果地平面被信號走線隔斷，為降低對地電流迴路的干擾，應使信號走線與地平面垂直；模擬電路盡量靠近電路板邊緣放置，數字電路盡量靠近電源連接端放置，這樣做可以降低由數字開關引起的di/dt效應。
這兩種雙面板都在底層布有地平面，這種做法是為了方便工程師解決問題，使其可快速明了電路板的布線。廠商的演示板和評估板通常採用這種布線策略。但是，更為普遍的做法是將地平面布在電路板頂層，以降低電磁干擾。
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2. 通信專業關於PCB的畢業設計
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3. pcb 論文摘要怎麼寫
可以先去網上看看別人怎麼寫
寫法是什麼格式
然後，在以自己的實際情況寫
這樣給人的感覺更真實
當然，論文的文筆也要好點` `
4. 有關PCB印刷電路板的論文怎麼寫啊或者說寫這篇論文的整體思路該怎麼寫十萬火急啊！請知情者幫幫忙啊！
1.為什麼會有線路板,他的用途
2.線路板的製作工藝流程詳解(可以針對不同的製作工藝做敘述,板材等等)
3.線路板的品質判定.
4.線路板目前存在的問題點,如何改進.
5.線路板以後的發展趨勢
6.你對線路板後續的展望,建議,意見
5. 能不能幫我選一下有關單片機的畢業論文題目。。。不知道哪個簡單些。。。
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6. 急求pcb電路圖設計技巧與分析的論文
要說電路板有關設計軟體的教程是有的，到書店就可以買到，其實也就夠了。要說是設計技巧我想就是有，那也沒有必要去買它，因為它的效果我是不會認可的。這是因為不同專業所用的電路板對布線的要求是不同的，必須掌握相應的電路知識才能布好線。比如射頻電路中一段導線就可能是一個電容或者電感。根據信號的強弱保持多大距離採取什麼措施才能不受影響等。最簡單的電路的線條根據不同的散熱條件多寬夠用?地線電源面積實體大了是否會造成電路板變形?這些也就是在電路板設計中關鍵的，大多數知識，不是板面上的設計技巧。
7. 關於PCB應用方面的文章
你的郵箱是多少,我發給你!
8. 生成的pcb板一般放在論文的哪個章節裡面
幾塊拼在一起，可以自己拼，也可以由廠家拼，但要告訴廠家怎麼拼。所以，最好還是自己拼好後，再把PCB文件發給廠家就行了，只發PCB文件。你拼好後的PCB板，做好後的電路板就是幾塊板拼在一起的，這樣適合於機器貼件和機器焊接。同時要做SMT鋼網，自己什麼也不用做，只要告訴廠家做鋼網就行，廠家會按你的PCB文件做鋼網的。一般的廠家在下訂單時，會讓你填很多選項的，就包括做鋼網的。不過，要考慮做鋼網的大小，所以，拼板時，不能拼太多，否則鋼網面積過大，費用高。SMT鋼網也是按拼板後的PCB文件大小做的，就是按拼反的方式用鋼網貼片的。還有個問題，拼板時，需要考慮，就是單個板四周有無接插件，如果有，拼板後會不會影響接插件的焊接，所以，通常只能拼兩塊，而且是對拼。但無接插件，且單個板子也很小，是可以多塊拼成的。