❶ 電藝手工焊接技術在電子產品生產流程中的重要性300字
如果沒有嫻熟的手工焊接技術保障，將會造成電路板電路工作的極不穩定和質量不足，繼而影響各種電子產品的生產製造質量。
❷ 電子元器件手工焊應該注意哪些要點
普通插接式電子元器件，只需要普通的內熱式電烙鐵就可以了。
貼片式電子元器件，最好用熱風台操作。
焊接時，可用松香水（松香和酒精）蘸塗，焊接最好在3s之內完成。
因為焊接有煙霧，最好帶好口罩進行防護，對於技術要求高的電路板，焊接器件最好做好接地處理。
❸ SMT貼片元件手工焊接技巧
SMT貼片式元器件的焊接宜選用200～280℃調溫式尖頭烙鐵。
貼片式電阻器、電容器的基片大多採用陶瓷材料製作，這種材料受碰撞易破裂，因此在焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控制在200～250℃左右。預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環境里預熱1～2分鍾，防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印製板的焊點或導帶加熱，盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鍾左右，焊接完畢後讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用於貼片式晶體二、三極體的焊接。
貼片式集成電路的引腳數量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印製線路銅箔脫離印製板等故障。拆卸貼片式集成電路時，可將調溫烙鐵溫度調至260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除後，用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引腳逐漸與印製板脫離。用鑷子提起集成電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行，防止操之過急將線路板損壞。
換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然後將待焊集成電路引腳用細砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對准印製板相應焊點，焊接時用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動，另一隻手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定後，再次檢查確認集成電路型號與方向，正確後正式焊接，將烙鐵溫度調節在250℃左右，一隻手持烙鐵給集成電路引腳加熱，另一隻手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最後仔細檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點自然冷卻後，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點，防止遺留焊渣。
檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印製板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，並觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現象，以及早發現故障點，節省檢修時間。
❹ 電子原件焊接工藝
迴流焊技術迴流焊技術在電子製造領域並不陌生,我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設備的內部有一個加熱電路,將氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結.這種工藝的優勢是溫度易於控制,焊接過程中還能避免氧化,製造成本也更容易控制.
迴流焊工藝簡介
通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料,實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊.
1、迴流焊流程介紹
迴流焊加工的為表面貼裝的板,其流程比較復雜,可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝.
A,單面貼裝:預塗錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 迴流焊 → 檢查及電測試.
B,雙面貼裝:A面預塗錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 迴流焊 →B面預塗錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→ 迴流焊 → 檢查及電測試.
2、PCB質量對迴流焊工藝的影響
3、焊盤鍍層厚度不夠,導致焊接不良.
需貼裝元件的焊盤表面鍍層厚度不夠,如錫厚不夠,將導致高溫下熔融時錫不夠,元件與焊盤不能很好地焊接.對於焊盤表面錫厚我們的經驗是應>100μ''.
4、焊盤表面臟,造成錫層不浸潤.
板面清洗不幹凈,如金板未過清洗線等,將造成焊盤表面雜質殘留.焊接不良.
5、濕膜偏位上焊盤,引起焊接不良.
濕膜偏位上需貼裝元件的焊盤,也將引起焊接不良.
6、焊盤殘缺,引起元件焊不上或焊不牢.
7、BGA焊盤顯影不凈,有濕膜或雜質殘留,引起貼裝時不上錫而發生虛焊.
8、BGA處塞孔突出,造成BGA元件與焊盤接觸不充分,易開路.
9、BGA處阻焊套得過大,導致焊盤連接的線路露銅,BGA貼片的發生短路.
10、定位孔與圖形間距不符合要求,造成印錫膏偏位而短路.
11、IC腳較密的IC焊盤間綠油橋斷,造成印錫膏不良而短路.
12、IC旁的過孔塞孔突出,引起IC貼裝不上.
13、單元之間的郵票孔斷裂,無法印錫膏.
14、鑽錯打叉板對應的識別光點,自動貼件時貼錯,造成浪費.
15、NPTH孔二次鑽,引起定位孔偏差較大,導致印錫膏偏.
16、光點(IC或BGA旁),需平整、啞光、無缺口.否則機器無法順利識別,不能自動貼件.
17、手機板不允許返沉鎳金,否則鎳厚嚴重不均.影響信號.
混合裝配
在混合裝配的工藝中,一塊電路板要經過迴流焊、波峰焊兩種焊接工藝,如在電路板元件面上同時有貼裝元件和插裝元件,那麼這種電路板則需先經過迴流焊後,再過波峰焊.
1、PCB質量對混合裝配工藝的影響
PCB質量對混合裝配工藝的影響,同前介紹的1.1及2.1.但混合裝配中存在一種復雜的情況,即對於一款板其元件面有貼裝元件和插裝元件,焊接面上有貼裝元件,其貼裝流程為:元件面迴流焊 焊接面點紅膠 烘板固化紅膠 元件面波峰焊.
在此流程中出現的問題已在前敘述,但有一點要求較為特殊:如果是噴錫板,焊接面不可以聚錫,因為如果聚錫,就會使焊接面被紅膠粘上的元件在過錫爐時脫落.因此,焊接面的錫厚要嚴格控制,在確保錫厚的情況下盡量平整一致.
❺ 電子元件手工焊接工藝
1.電烙鐵.焊錫絲.靜電手環.
2.LED.LCD等敏感元件溫度27+20度.時間2-3秒
3.助焊劑
4.3分之1
❻ 電子產品結構工藝的序言
本書是中等職業教育國家規劃教材，是在《電子產品結構工藝》（第2版）的基礎上進行改編的。《電子產品結構工藝》（第2版）從2005年7月出版至今，一直受到廣大讀者的關注，並於2007年9月榮獲中國電子教育學會首屆中等職業教育優秀教材三等獎，幾年來進行了多次印刷。
《電子產品結構工藝》（第3版）保持了第2版的基本結構和特色，並對新技術和新工藝進行較大幅度的充實和補充。突出電子產品的裝調內容和實踐內容，增加了第5章電子產品裝連技術和第12章電子產品裝調實訓。注重基礎知識，將原第2版第3章的電子元器件及材料，分為常用材料和常用電子元器件兩章進行較詳細的敘述。考慮到中職教育「理論知識以講明、夠用為度，突出專業知識的實用性、實際性和實效性」的特點，對原第2版的第1、2章內容進行了精簡。力求圖文並茂，全書增加了大量清晰的簡圖和圖片。內容敘述力求深入淺出、通俗易懂、表達准確。本書主要內容為：第1章電子產品結構工藝基礎，第2章常用材料，第3章常用電子元器件，第4章印製電路板設計與製造，第5章電子產品裝連技術，第6章焊接技術，第7章電子產品裝配工藝，第8章表面組裝技術，第9章電子產品調試工藝，第10章電子產品結構，第11章電子產品技術文件，第12章電子產品裝調實例。
本書由龍立欽副教授編寫，在編寫過程中得到本書責任編輯的指導和幫助，得到貴州電子信息職業技術學院電子工程系王永奇主任和范澤良講師的大力支持和幫助。在此對他們表示衷心感謝。
❼ 電子元器件焊接工具電子元件手工焊接工藝有哪些基本要求應該注意哪些問題
手工焊接時要注意用電烙鐵先接觸電子元件的引腳，然後用焊絲去接觸要焊接的部位，如果先將焊絲弄到電烙鐵上容易形成虛焊，而且要注意用烙鐵加熱引腳時間一般在2-3秒，焊接一個引腳時間在5秒左右，加熱時間過長容易燒壞元件，特別是晶體管。如果還要裝外殼，還要注意引腳不要留的太長，否則可能合不上蓋子哦。有些元件還要注意正負極，如二極體之類的。
❽ PCB上小元器件的手工焊接有什麼技巧和注意的地方
工欲善其事,必先利其器,首先有好的工具.如烙鐵,小鑷子,如有必要還有放大鏡,工作台也是必須的.要先固定好PCB板使其不移動,仔細放好元件,對准位置,然後按住元件,就可施焊,注意要烙鐵溫度稍高些,施焊時間短些,先焊一腳,固定後就可放手焊,時間就可稍長些了,焊好其餘的,再將第一個腳燙熔一次,要勤練手工,下手准,不抖,燙錫也要穩,不要亂動就好了,熔好後延平行方向或可出尖方向快速脫出烙鐵